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方正微电子项目

文字:[大][中][小] 2016-11-30    

    方正微电子有限公司第一期工程用地96000平方米,计划建设两个Fab 厂(Fab 1和Fab2),其中Fab1为6英寸、0.35微米集成电路生产线,分两步建设:第一期投资建设的Fab1-A已经完成并投产,设计产能2万片/月(6");第二期Fab1-B的建设于2008年初启动,从美国半导体芯片公司英特尔以色列工厂购入全套热线设备,并获得其转让的技术,这些技术可用于制造高度可靠的微控制器、CMOS、BiCMOS以及面向消费者市场的嵌入式闪存设备,FMIC将于08年底完成该二期设备的Move in,Fab1-B设备机台全线贯通后,产品产能将再增加2-3万片/月(6"). Fab2厂8英寸生产线的建设也将在不久后的将来启动。

    我司(保励多化工)中标承建地面工程项目的建设。

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