工程案例
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成都比亞迪晶圓廠機電 EPC 總承包項目
四川省成都市 | 芯片/半導體 | 水性環氧薄塗/導靜電環氧自流平/環氧自流平
工程數據 :
客户:

中電四

日期:

2023年8月/2025年1月

面積:220,000m2
產品:

水性環氧薄塗

導靜電環氧自流平

環氧自流平

項目描述 :

           成都比亞迪晶圓廠及配套建設項目位于成都市雙流區綜合保稅區,項目建設淨用地面積爲34.8萬平方米,建築面積爲37760平方米,建設內容包括12英寸晶圓廠房、生産輔助用房、食堂、蓄水池、倉庫、綜合動力站、廢水處理站、氣化供配廠房、綜合倉庫、化學品庫、甲類倉庫、危廢倉庫、特氣站、矽烷站、柴油泵站、門衛、室外管架等輔助動力設施。

          我司于2023年8月和2025年1月分別承接此項目環氧施工共計約22萬平米。


成都比亞迪晶圓廠機電 EPC 總承包項目3
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